據(jù)“中央社”報道,根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查,今年臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本,預期明年臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應地。
IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出,臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務,不過,目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是一個第2貨源。
根據(jù)統(tǒng)計,今年臺灣晶圓總產(chǎn)能已達月產(chǎn)266萬片約當8吋晶圓,逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬片。
IC Insights預估,明年臺灣晶圓總產(chǎn)能可望達300萬片規(guī)模,將超越日本的278萬片,躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應地。
IC Insights還預期,2015年臺灣晶圓總產(chǎn)能將達408 萬片,占全球晶圓總產(chǎn)能的25%,日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%;臺灣將進一步拉大與日本間的距離。
對于臺灣在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升,ICInsights并不意外,因為臺灣廣泛提供IC設(shè)計廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務。